核心参数

1.组件数量：双组分

2.重量混合比例：10:1

3.比重

    ￮A组分：1.20

    ￮B组分：1.02

    ￮针筒装：1.18

4.适用期

    ￮常规：≤3小时

    ￮针筒装：≤2小时

5.保质期

    ￮散装：室温下1年

    ￮针筒装：-40°C下6个月

6.推荐固化条件：150°C/1小时

7.最低替代固化条件（低于150°C可能无法达到性能要求）

    ￮150°C/1分钟

    ￮120°C/5分钟

    ￮100°C/10分钟

    ￮80°C/30分钟

8.注意事项：总质量不得超过25克

产品描述

EPO-TEK® 353ND 是一款双组分高温环氧树脂，专为半导体、混合电路、光纤和医疗领域设计。作为 EPO-TEK® 品牌最受欢迎的产品之一，其性能和可靠性在全球范围内广受认可。该产品同时提供单组分冷冻针筒装形式。

典型性能（固化条件：150°C/1小时）

注：不同批次、使用条件及应用场景下结果可能存在差异，以下数据仅供参考，不构成规格承诺。标注“*”的项目基于批次验收测试。

（一）物理性能

1.离子含量

    ￮氯离子（Cl⁻）：329 ppm

    ￮铵根离子（NH₄⁺）：409 ppm

    ￮钾离子（K⁺）：5 ppm

2.粒径：无相关数据（N/A）

（二）电性能与热性能

 1.热导率：无相关数据（N/A）

 2.体积电阻率（23°C）：≥1.8×10¹³ 欧姆-厘米

 3.介电常数（1KHz）：3.17

 4.介质损耗角正切（1KHz）：0.005

（三）光学性能（23°C）

1.光谱透过率

    ￮550 nm 处：≥50%

    ￮800-1000 nm 处：≥98%

    ￮1100-1600 nm 处：≥95%

2.折射率（未固化，589 nm 处）：1.5694

产品优势与建议应用说明

（一）产品优势

1.适用期适中，可实现低温固化

2.固化后呈琥珀色（颜色会发生变化）

3.经适当固化后，符合美国国家航空航天局（NASA）低放气标准 ASTM E595（相关标准详情可访问：http://outgassing.nasa.gov/）

（二）建议应用场景

1.半导体领域

    ￮芯片级封装（CSP）的晶圆-晶圆键合

    ￮微机电系统（MEMS）器件制造

    ￮倒装芯片底部填充

2.混合电路领域

    ￮传感器器件中的近密封封装和超高真空（UHV）密封

    ￮耐高温封装

    ￮石油化工井下光纤传感器（可耐受＞200°C现场环境）

3.光纤领域（符合泰尔科迪亚标准 1221）

    ￮光纤与陶瓷插芯的密封

    ￮800-1550 nm 波长范围内光信号在光路中的传输

    ￮光纤组件封装

    ￮光学器件主动对准用胶粘剂

    ￮光电子封装的环境密封

    ￮V 型槽阵列封装

4.电子组装领域

    ￮电容器制造中的介电层

    ￮超声或喷墨设备中压电陶瓷（PZT）铁电体的层压

    ￮电机和电感线圈中铜线圈绕组的浸渍与绝缘

    ￮铁氧体磁芯与磁铁的粘接

    ￮硬盘驱动器中的结构级环氧树脂

    ￮不锈钢（SST）金属、聚酰亚胺薄膜（Kapton）与磁铁的粘接

五、使用注意事项

1.容器未使用时应保持密封状态。

2.填充后的体系在混合前及使用前需充分搅拌。

3.若产品采用双包装/针筒包装或经过任何形式的后加工，其性能参数（如流变学特性、导电性等）可能与本说明书标注内容存在差异。对于任何从原厂交付状态/容器重新加工或重新包装至其他任何类型容器（包括但不限于针筒、双包装、墨盒、袋、管、胶囊、薄膜或其他包装）的产品，环氧树脂技术公司（Epoxy Technology, Inc.）不承担任何保修责任。

4.针筒包装会影响产品初始粘度和有效适用期，可能超出标注参数范围。

5.若产品在储存过程中结晶，可将容器放入温暖的烘箱中，直至结晶消失。详细操作可参考公司官网技术提示第7条（Tech Tip #7）。