产品特性

•    1024×1像素（像素尺寸：S型 12.5×12.5 μm，M型 12.5×250 μm）

•    28引脚陶瓷双列直插封装（CDIP）

•    内置温度传感器

•    光谱范围：0.9 μm - 1.7 μm

•    最小像素可用性＞99%

•    量子效率＞70%

•    快照式积分时间读出（ITR）/积分时间写入（IWR）

•    2路输出，像素速率最高可达22 MHz

应用领域

•    短波红外成像

•    半导体检测/过程监控

•    分拣、回收

•    近红外分光光度法

LDA1024是一款非制冷近红外线性图像传感器，由线性铟镓砷（InGaAs）探测器阵列与两片p-on-n读出集成电路（ROIC）键合而成。该系列包含两款不同传感器像素尺寸的产品，分别为LDA1024P12.5S-1.7-C和LDA1024P12.5M-1.7-C。

基本参数说明

性能规格（集成温度传感器读数（ITS）=20±1℃）

注：1. 数据来源于集成温度传感器（ITS）。2. 这些参数针对核心有效像素阵列（1024×1）定义，其数值对应默认工作条件。3. 高增益、电荷容量@16 fF、积分时间5ms。

绝对最大额定值

注：4. 非冷凝环境。5. 不开启热电制冷器时。

封装外形尺寸（单位：mm）

引脚定义

芯片概况

布局

SPI接口

LDA1024支持SPI协议以配置命令寄存器，具备增益模式设置、功耗控制及像素输出时序控制等功能。1024×1光电二极管阵列连接至两片512×1读出集成电路（ROIC）。

SPI协议示意图

工作条件

偏置输入

注：6. 当VDETCOM低于2.3V时，传感器将处于正向偏置状态，精确的零偏置电压取决于器件本身及温度条件。

数字模式输入

注：7. 所有命令的输入和输出均在CEB信号的下降沿之后启动。

数字模式输出

模拟输出

示例曲线说明

输出线性度

测量条件

量子效率填充因子（QEFF）光谱（典型示例）