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厚膜氧化硅晶圆

品牌:KST

特点:最高20um的超厚氧化层

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产品详情

应用

MEMS应用
AWG
光栅


参数

Size

6” 8”

器件层厚度

100nm※~200μm

各层的厚度精度

Thin layer ±15nm Thick layer ±0.5μm

BOX

Maximum 20μm


型号

型号

Size

Device layer thickness

BOX layer thickness(SiO2)

refractivity(@1550nm)

SI0615P01

6inch

1mm±50um

15-20um

1.4458±0.0004

原厂介绍

KST作为日本首家设计并加工半导体及光通信用硅晶圆以及膜产品的公司,KST株式会社依赖领先的热氧化技术,该技术制备的超厚热氧化膜凭借其优异的表面清洁度和稳定的薄膜质量,在全球市场上占有领先的份额,可以为客户提供超厚氧化膜的晶圆产品,这些产品能够帮助客户开发新型光通信及MEMS器件,并能够极大的提升量产良率。

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