2017-06-01
文章来源:富泰科技
TO封装应用热沉材料成功进入华中与华南区域主流市场
长期以来,富泰科技依靠专业化的平台深入了解国内光通信市场的应用以及需求,致力于引进国外先进产品和服务,作为技术及沟通的桥梁满足国内广大行业客户的需求。
经过几年的努力,已经陆续将欧美,韩国等地的十余个品牌,数十条产品线导入国内光通信产品制造商的批量应用。实现和国外原厂以及国内客户的持续共同成长。产品已覆盖从芯片,IC,TO,组件,模块以及光通信生产测试设备等全系列应用。
日前,我们将日本Maruwa公司的陶瓷热沉系列产品成功引入到中国光通信TO封装市场。在短时间内即完成了样品测试到大批量供货状态的切换,成为华中以及华南区主流TO封装企业的合作伙伴。Maruwa经过数十年的发展,现已成为全球陶瓷材料的绝对大份额供应商。其成熟的工艺,丰富的应用经验以及陶瓷材料的生产以及成品加工均完成于自己的工厂的模式,带来了产品高可靠性,优秀的性价比以及大批量的持续供货能力。其快速的样品反馈及规格定制化能力,是TO封装应用中氮化铝 ,氧化铝热沉材料的项目研发及大规模生产的绝佳选择。 同时,Maruwa刚刚针对蝶形封装激光器制造发布了系列陶瓷产品。
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