CIOE专访敏石芯片CTO徐延臻博士

9/17/2014, 这次的CIOE上，光模块电芯片供应商中出现了好多新的公司，比如上海博为，比如成都嘉纳海威，比如Mignal敏石。应代理商富泰科技邀请，编辑有幸采访到敏石CTO，多款经典光模块电芯片设计者，徐延臻博士。

      徐博士是典型的技术专家，讲起技术和产品来清晰，全面，耐心，同时对自己的技术充满信心。事后回想起来，徐博士和编辑的谈话中令编辑印象最深的一是为什么要做模拟芯片，二是他对芯片设计思路的看法。

      为什么要做模拟芯片？博士毕业就进入芯片设计公司的徐博士和编辑历数半导体工业中知名的公司。做数字芯片的几乎只有Intel, Broadcom等少数几家大公司，而做模拟芯片的却有很多。徐博士表示，数字芯片许多都是搭积木式的，设计师可以方便地将别人的设计集成到新的产品中，很难有长久的生存空间。模拟芯片大不一样，要求更加精确，一款好的模拟芯片可以使用很久。他当年在Vitesse做的一款TIA芯片VSC7970一直到公司决定停产客户都不愿意更换。正是因为这样的原因，芯片设计公司从模拟芯片起步更容易获得成功。

      徐博士曾是Vitesse多款著名光模块芯片的设计者，包括2006年获得OFC最佳产品奖的VSC7967以及用于2X-FC（2.0G） 集成了光电探测器的TIA VSC7807, EPON ONU/OLT接收端TIA 芯片VSC7716等。从Vitesse出来后还曾经为国内一家知名电芯片公司开发一款三合一的2.5G光模块芯片并大获成功。这一次创业，敏石选择从高端模拟芯片入手，从别人做不好的突发模式OLT芯片做起。这一次光博会前敏石就发布了2.5G 突发模式TIA MG3250。徐博士说他琢磨OLT突发模式芯片设计已经很久，此前国际上这个领域Micrel的88149这个系列的突发模式后放与Sumitomo突发模式TIA 408B几乎垄断了GPON-OLT接收芯片的市场，Vitesse的VSC7718、7728只有很少一点份额。他认为突发模式的发端并不难做，难的是接收。一直到最近他才找到了GPON突发模式接收芯片的设计思路。敏石1.25G的突发模式TIA MG3122和后放MG3150芯片方案，可以同时针对EPON和GPONN应用。相比竞争对手的产品，徐博士说他的设计，灵敏度，动态范围，功耗指标都更好，外围电路更简单，从而让用户更方便。同时，下一代10G-GPON-OLT的突发模式TIA 与后敏石也很快就会推出完整方案。

      徐博士是光模块芯片设计的行家。他说，他的设计不是通过反复的客户实验来确定产品的性能，而是预先通过软件模拟。只要软件模拟通得过，产品最后的性能也通得过。这也是敏石产品的优势。徐博士告诉编辑，以他十多年开发模拟芯片的经验，他认为做模拟芯片更多像一门艺术，靠的是长期的积累。设计师需要在产品功能和客户需求之间尽可能实现平衡。他认为，一个好的模拟芯片设计师对于芯片实现工艺也要非常熟悉和了解，在芯片设计中还应该注意尽可能利用现有的电路。

      徐博士告诉编辑，敏石要做的是高性能TIA，最有市场价值的TIA的领先供应商。TIA芯片最早是IBM和Honeywell等公司开始做，Vitesse在2005年前也曾引领这个市场。2005年后则是Genum（后来的Semtech）拥有最好的TIA芯片。对于市场上现在引人注意的Semtech超级TIA芯片，徐博士认为目前从研发投入、预计售价以及后续生产的成品率这些方面考虑，这个技术对他们公司还不够有吸引力，因此敏石暂时不会开发类似的产品。

      敏石公司从2009年开始运作，技术研发放在美国。除了TIA，后放芯片，敏石今后还会做激光器驱动芯片等等。敏石的后放芯片MG3150，MG3350采用了无电感，无flip-flop，无电子开关和直接耦合设计，可生产性大大提高。目前敏石的产品线大部分是针对PON应用，速率在1.25G到10G速率各种应用。目前这些产品大多数都开始送样并通过样品认证，部分产品已经批量供货。徐博士说，他们做的是有技术，有价值，性价比高，让用户认可的芯片产品。