富泰科技产品列表

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光通讯产品

科研与工业产品

技术方案产品

氮化铝 Submount

所属类别：
光通讯 >光源

所属品牌：
Maruwa

产品简介：
特征 1.与氧化铝相比，有约7倍以上的高导热性； 2.接近硅的热膨胀系数，对装载大型硅芯片和热循环实现了高可靠性； 3.拥有高电绝缘性，介电常数小； 4.有比氧化铝更好的机械强度； 5.对熔融金属有良好的耐蚀性； 6.杂质含有量极少，无毒性，纯度高。

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氧化铝陶瓷基板

所属类别：
光通讯 >光源

所属品牌：
Maruwa

产品简介：
特征 1.使用微细晶粒气孔少，拥有优秀的平滑性及平面性的表面状态。与厚膜及薄膜材料的紧密性也很非常好。 2.外形・板的厚度・切割线间距·切割线深度等的尺寸偏差小。 3.翘曲・弯曲・褶皱小。 4.在高温环境下，物理和化学特性也保持稳定，有出色的耐热冲击。有接近硅的热膨胀系数，有很高的传热性能。 5.优秀的机械强度。 6.优秀的耐油，耐药品性。 7.有优秀的绝缘性，绝缘击穿电压・表面电阻・体积电阻高，介电常数小。 8.切割强度稳定，形状・尺寸等的偏差小，有优秀的分割性。

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高温共烧陶瓷

所属类别：
光通讯 >光源

所属品牌：
Maruwa

产品简介：
实现高信赖性・高密度・多机能的各种用途的产品。用于陶瓷加热器，光·功率元件封装及传感器封装。

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MEMS Mirror

所属类别：
光通讯 >光源

所属品牌：
住友

产品简介：
主要参数 Tilt Angle : ±2.25 deg Chip Size : 1.9 mm X 3.2 mm X 0.5 mm Mirror Size : φ1 mm Operating Temp : -5 to 75 deg Resonant Frequency : >1000 Hz Drive Voltage :

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绝缘体硅片

所属类别：
光通讯 >光源

所属品牌：
KST

产品简介：
KST公司利用独有的生长工艺，能够制备氧化层厚达20um的SOI（Silicon on Insulator）晶圆。除了常规的SOI晶圆之外，KST还可以根据客户要求制作具有腔体结构的SOI晶圆（Cavity SOI）。

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超厚热氧化层硅片

所属类别：
光通讯 >光源

所属品牌：
KST

产品简介：
特征超厚的热氧化层硅片：在平面光波导（AWG）制作过程中，处于最底层的SiO2膜被称之为Undercladding层，它对AWG的工艺良率有至关重要的影响。KST公司生产的超厚热氧化层硅片，由于具有优异的表面洁净措施以及稳定的薄膜质量，占据了全球AWG市场的最大份额。

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