富泰科技与韩国光子技术企业LIPAC合作，推广和销售LIPAC基于Fan-Out Wafer Level Package (FOWLP)技术的Optical System in Package (O-SIP)产品。

  LIPAC的光子系统级封装（O-SIP）产品，基于扇出晶圆级封装（FOWLP）技术，利用12英寸大小的封装平台（图（a）），具有高生产能力，各种光子和电子芯片可以无缝集成等特点。在晶圆级封装过程之后，通过切割获得单独的封装，如图（b）-（c）所示。O-SIP有两个版本，根据光轴的取向不同 - 一个设计用于垂直光学封装（图（b）），另一个用于侧向光学封装（图（c））。随着AI算力基础设施的扩张、云计算的日益使用以及大数据和物联网的采用，光互连市场快速增长，O-SIP平台可以满足光互连市场中几乎所有的光学应用。

  O-SIP的主要优势如下：

  Ø  高性能：由于精细的金属结构，实现了最小的电信号损失。此外，它还提供了强大的散热能力。

  Ø  生产效率和成wrap本：通过晶圆级工艺实现高生产能力和低成本，模块客户所需的设备投资极少。

  Ø  高可靠性：光引擎中的光子集成电路（PIC）和电子集成电路（EIC）由模具结构机械保护。

  Ø  可扩展性：高度集成的PIC-EIC封装不仅适用于可插拔收发器，也适用于共封装光学元件（CPO）或板载光学元件（OBO）。

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  LIPAC的O-SIP涵盖了各种互连技术，支持多模和单模光学。它可以集成各种PIC，如垂直腔面发射激光器（VCSEL）、光电二极管（PD）、电吸收调制激光器（EML）、分布反馈激光器（DML）、硅光子、飞行时间（TOF）传感器等，在光学行业中广泛使用。因此，光引擎为高数据速率的可插拔光学提供了理想的解决方案，例如100Gbps/ch、200Gbps/ch及以上，适用于800G-SR8/FR8/LR8、1.6T-SR8/FR8/LR8等应用。