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高温共烧陶瓷多层基板
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产品简介

高温共烧陶瓷多层基板

HTCC基板可以用于高可靠性・高密度・多功能的各种电气产品的封装,如陶瓷加热器,光•功率元件封装及传感器封装

 

应用

陶瓷加热器,光通信器件封装,LED封装,传感器封装,表面贴装(SMD)

功率混合集成电路,MEMS封装

 

产品规格

原厂介绍

MARUWA 自1973年创立以来,长年致力于电子陶瓷材料及相关电子元件的开发和制造。凭借着多年来在材料技术和制造技术方面积累的经验,开发生产出的产品在许多领域内具有世界级竞争水平。


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