高精度固晶机

产品中心

介绍

SiliCool是专注于智能制造领域的独角兽，是专精特新、创新创业的优秀团队，已获得多项认证和荣誉，并得到中车资本、哇牛资本（汇川技术股东系）、琢石资本、同创伟业、华金资本、中兴创投、追远创投（腾讯高管）、梅花创投等数亿人民币的投资和支持，保障了企业快速发展的动力。

公司现已超100人，创始人及研发团队均来自全球顶级设备龙头企业，深耕半导体行业十余年，从业经验丰富。团队开发的IGBT设备上市一年已获得功率器件龙头企业数亿元订单，在碳化硅预烧结贴片领域，率先打破欧美垄断，成为国内领先的设备生产商。

SiliCool基于自有核心底层运控算法系统，对空间精准贴合技术的各种应用进行深度研究，完成智能高速高精设备的制造和销售，服务于功率半导体、光学光电、先进封装、新能源等领域的相关头部客户。

特点

适用工艺：多芯片贴装、银胶贴片、叠层封装

效率CPH: 350-500（跟产品工艺有关）

贴合精度: ±3μm (标准玻璃片)

贴合旋转角度: ± 180°；±0.1°

贴合精度： 20-200g±2g

200-1000g±20g

1000-7500g ±100g

可处理物料：最大8寸铁环、12个2寸Gel-Pak（自动上料）、

4个4寸华夫盘

工作台区域：最大L250mm x W(60~160)mm自动调宽

视觉配置：具备俯拍、仰拍视觉，均为三色RGB光源

顶针配置：具备5套自动更换顶针系统

吸嘴配置：具备12套自动更换吸嘴系统

点胶配置：具备点胶、蘸胶功能 (4套自动更换蘸胶针)应用

参数

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