1.AOI-JX170是针对光模块产品外观缺陷检查及金线检测所开发的检测设备。

设备以高精密运动平台为核心，采用 AI深度算法智能引擎，依托公司多年的缺陷检测领域积累，设备具有高素质的成像能力，独有的AI算法高效识别缺陷、全种类的自由缺陷学习氛围、全场场景的生产信息界面，多工艺融合的产品配置场景，大容量的远程离线复判系统，定制化的MES系统对接等优势。

本设备支持常用物料的LD区域、TIA区域、SUB区域、PD区域的检测，包括检测脏污、破损、裂纹、划痕等。以及对金线的塌陷、线高和金球直径等缺陷进行检测。

2. AOI-COC030是针对COC/COS/CHIP/热沉产品外观缺陷检查及清洗，所开发的多面检测清洗设备。

设备以高精密运动平台为核心，采用 AI深度算法智能引擎，依托公司多年的缺陷检测领域积累，设备具有高素质的成像能力，独有的AI算法高效识别缺陷、全种类的自由缺陷学习氛围、全场场景的生产信息界面，多工艺融合的产品配置场景，大容量的远程离线复判系统，定制化的MES系统对接等优势。

本设备支持常用物料的多面缺陷检测及AR面清洗，包括检测脏污、破损、裂纹、划痕、区域异色、图形异常、尺寸异常等外观瑕疵，检测范围包含正面、背面，两个侧腔面、金线塌陷、金线扭曲。

特别是光通信芯片领域，脊区生长异常、金属层气泡、脊区损伤等特殊类型瑕疵成像和检出效果明显优于同品类产品；雪花清洗组件结合检测结果的融合，精准的对产品AR面浮尘类轻粘附脏污进行清洗。

3. AOI-DFN030是针对芯片的外观缺陷检查，所开发的多面检测设备。

设备以高精密运动平台为核心，采用 AI深度算法智能引擎，依托公司多年的缺陷检测领域积累，设备具有高素质的成像能力，独有的AI算法高效识别缺陷、全种类的自由缺陷学习氛围、全场场景的生产信息界面，多工艺融合的产品配置场景，大容量的远程离线复判系统，定制化的MES系统对接等优势。

本设备支持常用芯片的缺陷检测，包括检测脏污、破损、裂纹、划痕、区域异色、图形异常、尺寸异常等外观瑕疵，检测范围包含正面、背面，两个侧腔面。

特别是光通信芯片领域，脊区生长异常、金属层气泡、脊区损伤等特殊类型瑕疵成像和检出效果明显优于同品类产品。

4. AOI-DF160用于chip芯片视觉检测，以大理石与钢为主体结构，使用高精度的视觉定位机构，具有高精度、高稳定性等特点。

设备配备高精度视觉定位机构，结合先进的自动对焦系统，能够对芯片进行精准定位，迅速且精确地锁定芯片位置，自动调整焦距并进行拍照；

通过高效的 AI 算法对拍摄的图像深入分析处理后，检测结果以报表的形式输出，清晰直观地呈现芯片的检测详情，如缺陷的类别、所处位置以及数量等关键信息，为操作人员进行后续的处理工作和精准分析提供了有力的支持，有效助力芯片生产质量的把控与提升。