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无铜硅晶圆

品牌:Deeplight

特点:提供洁净的材料平台,在整个晶圆制造和封装流程中保持光学纯度
无需调整现有光子工艺,与代工厂完全兼容
从根源上消除铜迁移带来的光学吸收和热漂移问题

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产品详情

一、产品概述

DEEPLIGHT 无铜硅晶圆,为稳定孤子、低损耗光子学及可重复晶圆级性能提供更洁净的硅基基础。本产品通过专利技术从衬底层面根除铜污染问题,无需改变现有光子工艺流程,且不影响代工厂兼容性,助力光子学应用从实验室走向商业化规模部署。

二、核心痛点:铜污染对光子学的影响

即使是微量铜(Cu),在晶圆加工过程中也会扩散到介质层,对高 Q 值光子电路造成多重负面影响:

引发热漂移与谐振不稳定性

增加光学损耗,降低 Q 因子

导致孤子形成行为不可预测

造成晶圆间器件性能差异

铜污染是规模化集成光子学发展的隐形障碍,严重影响商用系统的可靠部署。

三、专利技术优势

采用专属专利技术,从衬底层面阻止铜扩散到光子器件层,而非在后续流程中补偿吸收效应。


图1:硅晶圆中的铜深度分布曲线

提供洁净的材料平台,在整个晶圆制造和封装流程中保持光学纯度

无需调整现有光子工艺,与代工厂完全兼容

从根源上消除铜迁移带来的光学吸收和热漂移问题

四、产品规格



五、适用场景

微梳系统

激光雷达(LiDAR)

传感设备

通信系统

下一代相干传感、精密定时设备

六、应用案例:确定性孤子微梳

Deeplight无铜晶圆消除了铜向光子层的迁移,去除了光吸收和热漂移的一个关键来源。

凭借这种洁净的衬底基础,氮化硅微谐振器能够实现稳定且可重复的孤子形成,即使在约40GHz的低重复频率下——此时热敏感性最高。

这使得无需复杂的调谐方案就能实现确定性的耗散克尔孤子(DKS)生成,为下一代相干传感、精密定时和通信系统开启了可靠的微梳运行模式。


图2:铜污染对孤子步长的影响(左图);在无铜硅片上制造的、FSR为100GHz的氮化硅微谐振器产生的单孤子光谱(右图)

原厂介绍

Deeplight 是一家总部位于瑞士洛桑和德国卡尔斯鲁厄的创新企业,专注于通过混合集成工艺开发超窄线宽激光与克尔梳发生器,产品广泛应用于自由空间通信、量子、激光雷达等领域。

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