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类别：
品牌：
特点：
产品负责人：
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特征
▪ 与氧化铝相比，有约7倍以上的高导热性。
▪ 接近硅的热膨胀系数，对装载大型硅芯片和热循环实现了高可靠性。
▪ 拥有高电绝缘性，介电常数小。
▪ 有比氧化铝更好的机械强度。
▪ 对熔融金属有良好的耐蚀性
▪ 杂质含有量极少，无毒性，纯度高。
用途
散热基板、LED封装用基板、半导体用基板、薄膜电路基板、功率电阻用基板
特性値
一般尺寸公差
暂无
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